• 氮化物陶瓷激光切割 陶瓷垫片陶瓷散热片激光打孔 来图定制
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产品描述

切割材质陶瓷基片 切割精度±10μm 切割优势边缘光滑无崩边 设备类型红外、紫外、绿光 切割幅面200*200mm 加工地址北京、天津 切割厚度0.05-2mm

   我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等,北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的者,为客户提供定制化、和完善的激光加工解决方案。
陶瓷材料作为硬脆材料的一种,具有强度硬度高、耐高温高压、抗腐蚀性好及良好的生物特性等优点,而被广泛应用于精密仪器、军事工业、航空**、器械、计算机工程等领域的关键精密零件。对于陶瓷材料,目前工业生产中的线切割、电解或磨削加工等手段在加工过程中产生集中热量,出现热应力而导致热裂纹产生,加工质量差,效率低;因此本文根据声振动加工硬脆陶瓷材料的工艺特点,选择工程氧化锆陶瓷材料作为具体研究对象。
金华陶瓷切割
陶瓷材料的切割工艺是:切割陶瓷一般用瓷砖切割。氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料 氧化铝陶瓷的硬度非常大,经中科院上海硅酸盐研究所测定,其洛氏硬度为HRA80-90,硬度仅次于金刚石,远远过钢和不锈钢的性能。,而自然界硬度的是金刚石,其硬度10 。
金华陶瓷切割
分析声加工硬脆陶瓷材料的实际意义,再对目前陶瓷材料的加工理论基础和工艺手段进行总结,以实际加工运动过程为基础,结合压痕断裂力学理论分析纵扭复合振动声加工陶瓷材料破碎去除机理,搭建试验平台,以加工过程物理量磨削力的变化规律和加工材料表面形貌分析材料去除过程机理,与理论相结合,丰富振动输出模式,满足陶瓷材料高精密的加工要求,主要研究方法和结论如下:1、通过总结目前关于陶瓷材料加工机理研究的理论基础和存在的加工工艺手段的优劣性,得到复合振动声对加工陶瓷材料具有一定的优越性,并对复合振动声加工在硬脆类材料上的研究应用进行归纳,确定了纵扭复合振动声加工对陶瓷材料的工艺优势;
金华陶瓷切割

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