合肥电容器复合材料切割加工 天津硅片微孔小孔加工 到手可用
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产品描述

定位精度:±20um 重复精度:±15um 较小切割线宽:20um 划线速度:200mm/s 切割厚度:≤2mm 加工幅面:300*500mm 聚焦光斑:5-20um 扫描范围:60*60mm 加工图案:直线、斜线、曲线、任意图形 激光切割甭边量:20--150um
华诺激光一家致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等。公司总部座落在于北京玉泉营,随着京津冀一体化的快速发展,在天津设立分公司, 公司产品等到了广大客户的一直**,并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中山大学、中国科学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。
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合肥电容器复合材料切割加工
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合肥电容器复合材料切割加工
复合材料精密切割能力:
可大批量生产,针对小批量多样化的产品,也可以半自动化的方式投产,节省相关作业成本,是大限度为客户节省成本是我们的目标,实现双赢!我们可以加工的大面积为350*250。
在长期的与客户合作过程中,这一宗旨得到了大家的广泛认可。"服务好老客户,结识新客户"是我们永远的追求。欢迎来电来函,真诚期待为您服务。
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