定位精度：±20um
重复精度：±20um
较小切割线宽：15um
划线速度：200mm/s
切割厚度：≤2mm
加工幅面：300*500mm
聚焦光斑：2-20um
扫描范围：60*60mm
加工图案：所见即所得
激光切割甭边量：20-150um
激光设备：红外、紫外、绿光
波长：纳秒、皮秒
备注：依据材料和精度选择不同激光加工设备
经营范围包括技术开发；图文设计；销售机械设备、家用电器、电子产品。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
聚酰亚胺切割激光切割
切割材料用平刀模切达不到预期效果时，建议采取激光模切。
不同于其它 模具切割工艺，激光切割用非热能的激光束对客户的材料进行成型，从而达到定制的形状和尺寸。激光模切刀头按CAD生成的预设路径进行切割，适于大批量生产。
当切割的度和速度要求很高时，激光模切是理想的方案。该工艺普遍用于高硬度部件，这类部件所用的材料坚硬，其它模切工艺无法完成切削。同时，该工艺也常用于快速打样。
衬垫切割，也称模具切割，是使选定材料（片状或筒状）成型或转化成想要的形状和大小。模切企业的人员可协助加工垫片，从设计、切割到成品交货完全符合客户的项目要求。可采取多种切割方式，包括平刀模切、旋转模切、激光切割和 水束切割，从而使衬垫达到各相应规格。
背胶产品―满足精密用途
模切企业经常为各种产品提供压敏胶粘―适于各种用途。
聚酰亚胺切割机：
聚酰亚胺切割设备主要常见是主要分为两类：一类是用于纸箱 彩盒包装的大型模切机，另外一类是用于精密电子模切产品的模切机，2者的共同点就是都是快速冲型产品，都需要使用模具来完成，是现代工艺中不可缺少的重要设备，模切的各种模切工艺都是基于模切机上产生的，所以和我们密切相关的模切机是模切的重要的组成部分。
聚酰亚胺切割胶贴
以合成橡胶或压克力为基材
无支撑－胶粘剂膜
强化－纤维层
支撑－载体
聚酰亚胺切割随着电子行业不断快速的发展，尤其是消费电子产品产品范围的不断扩大，模切不仅制印刷品后期，是一种工业电子产品材料的生产。常用产品应用于：电声、显示标志、安全防护、交通运输、办公用品、电子电力、通讯、工业制造、家庭休闲等行业。用于手机、MID、数码相机、汽车、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等产品方面，逐渐用于以上产品的粘接、防尘、防震、绝缘、屏蔽 导热 过程保护等方面。用来加工的模切材料有橡胶、单、双面胶带、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金属薄带、金属薄片、光学膜、保护膜、纱网、热熔胶带、矽胶等。
本公司激光加工为非接触性加工，标刻图案精细美观，磨损。不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品，易于产品的辨识，标记信息可保持，符合环保要求，具有加工速度快、精细、清晰度高等特点。
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