定位精度：±20um
重复精度：±20um
较小切割线宽：15um
划线速度：200mm/s
切割厚度：≤2mm
加工幅面：300*500mm
聚焦光斑：2-20um
扫描范围：60*60mm
加工图案：所见即所得
激光切割甭边量：20-150um
激光设备：红外、紫外、绿光
波长：纳秒、皮秒
备注：依据材料和精度选择不同激光加工设备
北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的*。
众所周知，二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割，但北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和追赶，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。对陶瓷，硅，蓝宝石，薄金属片，玻璃等材料，我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
云母片材料及厚度的选取：
材质的选取方面，我们选用高韧性的 H云母片材料，这样做出来的云母片不但精度高，而且表面光滑，产品不易受弯折而变形，经久耐用，同时还能够让云母片板与器件保持很紧密的贴合，减少阴影效果。
华诺激光是一家从事精密激光切割业务，在全体“华诺”人共同努力下，精密激光切割大力发展，一直致力于提供一站式金属精密加工整体解决方案。公司产品广泛应用于：电子产品、汽车、个人护理、安防仪器、测量、家用电器、、航空**、石油化工、光学仪器、军事、精密工程、半导体应用等行业。目前主要客户有苹果、三星、OPPP、联想、华为、通用、丰田、中航工业、中国兵器等企业。
华诺激光已与北京大学，*大学，温州大学，中科院上海光学研究所，南京大学，大连理工大学，中科院声学研究所、中山大学、等国内众多的高校和科研院所以及高技术企业形成了长期合作关系，积累了丰富的设计和制备经验，具备诸多优势。
华诺激光 依托的技术力量，经过近多年不懈努力的持续创新和大量的研究工作，在金属掩膜板方面取得了飞跃性的进展，填补了国内金属掩膜板领域的空白。我公司不但可以制作2.5代线的OPEN MASK,还可以生产G4.5代线和G5.5代线的OPENMASK，大量被应用于手机及电视显示屏的制作上。
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