北京云母片复合材料切割打孔 云母片微细孔公司 闪电发货
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产品描述

定位精度:±20um 重复精度:±15um 较小切割线宽:20um 划线速度:200mm/s 切割厚度:≤2mm 加工幅面:300*500mm 聚焦光斑:5-20um 扫描范围:60*60mm 加工图案:直线、斜线、曲线、任意图形 激光切割甭边量:20--150um
华诺激光一家致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等。公司总部座落在于北京玉泉营,随着京津冀一体化的快速发展,在天津设立分公司, 公司产品等到了广大客户的一直**,并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中山大学、中国科学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。
复合材料是人们运用的材料制备技术将不同性质的材料组分优化组
而成的新材料。一般定义的复合材料需满足以下条件:
(i) 复合材料必须是人造的,是人们根据需要设计制造的材料;
(ii) 复合材料必须由两种或两种以上化学、物理性质不同的材料组分,以所设计的形式、比例、分布组合而成,各组分之间有明显的界面存在;
(iii)它具有结构可设计性,可进行复合结构设计;
(iv) 复合材料不仅保持各组分材料性能的优点,而且通过各组分性能的互补和关联可以获得单一组成材料所不能达到的综合性能。 [1] 
复合材料的基体材料分为金属和非金属两大类。金属基体常用的有铝、镁、铜、钛及其合金。非金属基体主要有合成树脂、橡胶、陶瓷、石墨、碳等。增强材料主要有玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、芳纶纤维、碳化硅纤维、石棉纤维、晶须、金属。
北京云母片复合材料切割打孔
硅片异形切割, 硅片精密切割, 晶圆小孔 微孔 细孔讲过, 晶圆异形切割, 晶圆精密切割, 垫片垫圈小孔 微孔 细孔讲过, 垫片垫圈异形切割, 垫片垫圈精密切割, PI薄膜小孔 微孔 细孔讲过, PI薄膜异形切割, PI薄膜精密切割, 电容器小孔 微孔 细孔讲过, 电容器异形切割, 电容器精密切割, IC小孔 微孔 细孔讲过, IC异形切割, IC精密切割
北京云母片复合材料切割打孔
复合材料精密切割能力:
可大批量生产,针对小批量多样化的产品,也可以半自动化的方式投产,节省相关作业成本,是大限度为客户节省成本是我们的目标,实现双赢!我们可以加工的大面积为350*250。
北京云母片复合材料切割打孔
复合材料精密切割产品检测及:
3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
华诺激光质量保证以及服务承诺:所有硅片激光切割产品在出货前均会经过严格的品质检验,确保发货到您手里的产品是合格产品。若客户对我司的产品提出质量异议,公司会在4小时内作出处理意见,若需现场解决,我司将派出技术人员及品质人员解决,不解决问题人员不撤离,对每次客户的质量问题及处理结果予以存档,以做培训和案例分析。
我公司有数台激光机可以大批量完成订单,无论客户单量大小,我们都以好的质量,好的服务来对待客户。"想客户所想,急客户所急"是我公司的服务宗旨。
http://jieshmily.cn.b2b168.com

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